1. 毕业设计（论文）主要内容：
了解智能温度控制电路的应用前景，理解和熟悉智能温度控制电路的基本原理和方法，在此基础上，用LM56，TMP01或其它型号智能温度控制电路针对一种具体的应用进行设计并进行详尽的分析和说明，并完成软件流程设计及程序编写。
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1、在毕业设计期间，完成主要工作原理及工作过程的论述，完成设计方案及主要性能指标的确定，完成主要硬件电路设计及软件编程（如果需要）工作，最后要上交一篇文理通顺，设计无误的论文。
2、阅读的参考文献不少于15篇（其中近五年外文文献不少于3篇)。
3、完成不少于12000字的论文的撰写并完成答辩的相关工作。
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3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第一周：熟悉并理解设计内容及任务，查阅收集有关参考资料。
第二周 ：收集资料，撰写开题报告。
第三周~第十六周：进行论文设计，并送导师审阅。
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4. 主要参考文献
[1] 杨宁等编.单片机与控制技术.北京：北京航空航天大学出版社，2010[2]赵负图.现代传感器集成电路.人民邮电出版社，2011
[3]金篆芷.现代传感技术.电子工业出版社，2008
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