1. 毕业设计（论文）主要内容：
随着5G时代的到来，通讯对介质板的要求越来越高，传统的环氧树脂材料已经无法满足高频介质板板的性能需求，而聚四氟乙烯（PTFE）因其具有极小的介电常数和介电损耗以及温度、频率稳定性高等优点受到人们的重点关注，被视为高频介质板中最重要的材料，具有广阔的应用前景。但是PTFE的热机械稳定性差，导热率小等缺点严重制约了它的实际应用，通过引入陶瓷的方法可改善PTFE的热稳定性，提高其热导率。本课题通过采用陶瓷填充的方式进行热压法制备BN改性SiO2/PTFE复合介质板，探讨陶瓷种类和和添加量对复合介质板材料介电性能和热性能的影响。
论文主要内容:
1．文献调研，了解国内外相关研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系；
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1．查阅不少于15篇相关文献资料，其中近5年英文文献不少于3篇，了解国内外相关研究概况和发展趋势，了解选题对社会、健康、安全、成本以及环境等的影响，完成开题报告；2．完成不少于5000字的英文文献翻译；3. 掌握复合介质材料的压延-热压制备方法；4. 掌握复合介质材料介电性能的测试方法。
5. 学习并掌握介电性能和热性能对高频通讯用复合介质板的信号传输速度、传输损耗和热性能等性能的影响。
6．总结国内外相关研究概况和发展趋势，总结选题对社会、健康、安全、成本以及环境等的影响，分析实验数据，撰写毕业论文，字数不少于1.2万字。
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。 第4－9周：按照设计方案，制备BN改性SiO2/PTFE复合介质材料，并优化工艺条件，研究工艺条件对其结构影响。 第10－12周：对制备出的复合介材料进行XRD分析和微观形貌表征，测试其介电性能和热性能，探究组分结构对复合介质材料性能的影响。第13－14周：总结实验数据，完成并修改毕业论文。 第15周：论文答辩。
4. 主要参考文献
[1] James N K, Jacob K S, Murali K P, et al. Ba(Mg1/3Ta2/3)O3filled PTFE composites for microwave substrate applications[J]. Materials Chemistry Physics, 2010, 122(2-3):507-511.
[2] Yuan Y, Zhang S R, Zhou X H, et al. MgTiO3filled PTFE composites for microwave substrate applications[J]. Materials Chemistry and Physics, 2013, 141(1): 175-179.
[3] Wu K T, Yuan Y, Zhang S R, et al. ZrTi2O6filled PTFE composites for microwave substrate applications[J]. Journal of Polymer Research, 2013, 20(8): 223.
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