Cu-金刚石复合材料PAS烧结与性能任务书

 2022-01-14 09:01

全文总字数:1525字

1. 毕业设计(论文)主要内容:

金刚石是自然界中热导率最高的物质,但难以制备成大块材料。金属铜热导率高、价格低、易加工,是最常用的封装材料。金刚石与铜的复合材料具有高导热、低膨胀等优异性能,在热管理领域具有广泛应用前景。

1、文献调研,了解国内外相关研究概况和发展趋势,了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系。

2、通过理论计算和文献对比,分析设计方案的可行性。

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2. 毕业设计(论文)主要任务及要求

1、查阅不少于15篇相关文献资料(其中近5年英文文献不少于3篇)。了解国内外相关研究概况和发展趋势,了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系。学会阅读总结文献,完成开题报告。

2、理论计算设计方案的可行性。

3、完成不少于5000字的翻译。

4、总结国内外相关研究概况和发展趋势,总结选题对社会、健康、安全、成本以及环境等的影响,分析实验数据,撰写不少于12000字的论文,正确引用文献,完成毕业论文。

3. 毕业设计(论文)完成任务的计划与安排

1-2周:查阅文献、撰写开题报告

3-4周:完成英文文献翻译

5-12周:理论计算

13周-14周:文献对比,评述方案可行性

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4. 主要参考文献

1、Yongpeng Wu, Jiangbo Luo, Yan Wang, Guilian Wang, Hong Wang, Zhuoqing Yang, Guifu Ding,Critical effect and enhanced thermal conductivity of Cu-diamond composites reinforced with various diamond prepared by composite electroplating,Ceramics International 45 (2019) 13225–13234

2、Zhongnan Xie, Hong Guo, Ximin Zhang, Shuhui Huang,Enhancing thermal conductivity of Diamond/Cu composites by regulating distribution of bimodal diamond particles,Diamond Related Materials 100 (2019) 107564

3、Lin Yang, Long Sun, Weiwei Bai, Lichen Li,Thermal conductivity of Cu-Ti/diamond composites via spark plasma sintering,Diamond Related Materials 94 (2019) 37–42

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