1. 毕业设计（论文）主要内容：
颗粒在制备和处理过程中，外力或者颗粒间碰撞会导致其破碎，也会因颗粒间附着力而团聚，这种团聚体也叫二次颗粒，亦可理解为由小颗粒胶结而成的大颗粒即“Bond颗粒”，它的强度取决于这些小颗粒之间胶结力的大小。随着计算机技术的发展，颗粒破碎、流动、堆积过程的仿真研究成为可能，其中领先的颗粒离散元软件是英国Demsolutionn公司开发的EDEM，它在松散颗粒的制备、输送等方面仿真效果很好，为相关技术的改进和完善提供了可靠的方向，对容易团聚的颗粒它通过设定颗粒间“力接触”模型来仿真，其效果取决于“力接触”模型的匹配程度。在一些具体仿真应用如单颗粒粉碎时，待粉碎颗粒被视为Bond颗粒，由多个小颗粒和相应的力链连接而成，Bond颗粒受外力作用，力链断裂，颗粒解离，仿真颗粒破碎过程，其效果取决于Bond颗粒与实际颗粒的相似程度。混凝土的抗压强度实验与单颗粒破碎类似，如果能够用Bond颗粒来模拟混凝土试块，则可以通过仿真其抗压实验为混凝土配合比以及集料级配提供指导。本课题拟探讨Bond颗粒的仿真设计逻辑与流程，参考混凝土颗粒结构确定组成Bond颗粒的小颗粒的大小、形状、分布及其“力连接”模型，利用C语言编程至少完成一个Bond颗粒的仿真设计。
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2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1、查阅不少于15篇参考文献，其中近5年英文文献不少于3篇，完成开题报告
2、确定Bond颗粒的仿真设计逻辑与流程
3、 参考混凝土颗粒结构确定组成Bond颗粒的小颗粒的大小、形状、分布及其“力连接”模型
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3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
1-3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译，明确研究内容，熟悉EDEM软件下Bond颗粒的仿真设计，确定初步方案，并完成开题报告
4-5周：完成组成Bond颗粒的小颗粒的大小、形状、分布及其“力连接”模型的确定
6-11周：完成Bond颗粒仿真设计的API
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4. 主要参考文献
[1]郑莉等.C 语言程序设计（第四版）.清华大学出版社，2010.
[2]胡国明.颗粒系统的离散元素法分析仿真.武汉理工大学出版社，2010.
[3]王国强.离散单元法及其在EDEM上的实践.西北工业大学出版社，2010.
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