低熔点封装玻璃的研制任务书

 2021-09-25 08:09

1. 毕业设计(论文)主要内容:

封接玻璃是用于密封或连接玻璃、陶瓷、金属以及其他材料的中间层玻璃。低熔点玻璃作为一种封接焊料应用范围极大,除了应用于玻璃、陶瓷、金属以及半导体的相互连接之外,在集成电路、宇航、电真空技术、激光和红外技术以及各类显示器等也有着极大的应用。随着近代微电子技术的发展,器件及结构趋于小型化和精密化,对封接工艺的要求越来越高,特别是要求封接温度越来越低,促进了人们对低熔点封接玻璃的研究。本文主要是对低熔点封接玻璃进行研究,主要研究其组成、制备工艺和基本性能。

论文主要内容:

1、文献调研,了解国内外相关研究概况和发展趋势,了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系;

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2. 毕业设计(论文)主要任务及要求

1、查阅不少于15篇相关文献资料(其中近5年英文文献不少于3篇),了解国内外相关研究概况和发展趋势,了解选题对社会、健康、安全、成本以及环境等的影响,完成开题报告。

2、完成不少于5000字的英文文献翻译;

3、探索低熔点玻璃的成分系统。

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3. 毕业设计(论文)完成任务的计划与安排

第1-3周:查阅相关文献资料,完成英文翻译。明确研究内容,了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案,并完成开题报告。

第4-12周:按照设计方案,完成材料的合成制备,测试其性能,并对数据进行分析。

第13-14周:完成材料微观结构的测试分析,总结实验数据,完成并修改毕业论文。

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4. 主要参考文献

1、何鹏,郭伟等,绿色无铅低熔点封接玻璃研究进展,材料工程,2016,44(6)123-130

2、郑伟宏等,ZnO对ZnO-B2O3-SiO2低熔点玻璃结构与性能的影响,硅酸盐通报,2017,36(4)1143-1148

3、李秀英,姜涛,杨华明等,磷酸盐低熔封接玻璃的无铅化研究,材料导报,2012,26(2),36-41

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