1. 毕业设计（论文）的内容和要求
一．毕业论文的内容：
半导体是一种导电性能介于金属和绝缘体之间的材料，其具有较小的禁带宽度，允许电子在获得足够能量时从价带跃迁到导带。这种行为在半导体被加热时发生，因而其导电性随温度增加而升高。典型的半导体材料包括硅、锗等，这些半导体中没有杂质原子和缺陷，称为本征半导体，其载流子由本征激发获得，常温下本征半导体的电导率较小，载流子浓度对温度变化敏感，很难对半导体特性进行控制，实际应用不多。当半导体中掺入少量杂质后，其结构和电导率会发生相应改变，形成实用的半导体，这个过程被称为掺杂。
掺杂是把杂质引入半导体材料的晶体结构中，以改变其电学性能的一种方法。它是制备半导体器件中p-n结的基础，目前，在半导体行业中最主要的掺杂工艺是离子注入技术。
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2. 参考文献
[1] 王蔚，田丽等．集成电路制造技术原理与工艺[M]．北京：电子工业出版社，2010．
[2] Michael Quirk, Julian Serda．半导体制造技术[M]．北京：电子工业出版社，2009．
[3] 李薇薇，王胜利等．微电子工艺基础[M]．北京：化学工业出版社，2006．
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