1. 毕业设计（论文）主要内容：
当前，电子行业飞速发展，电子元器件必须具备更高的集成度、更快的运行速度和更大的容量。这就对电子封装材料提出了更高的要求，既具有良好的力学性能、耐腐蚀、电绝缘性能和热循环尺寸稳定性，又要具有高的热导率、低的热膨胀系数等。铜及其合金导热导电性良好、耐腐蚀、可焊接、易成型，一直是电子封装领域的基础材料之一。本课题采用纳米Al2O3与铜合金复合，对纳米Al2O3/铜合金的制备进行优化设计。毕业论文主要内容包括：
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1、查阅不少于15篇相关文献资料，其中近5年英文文献不少于3篇，了解国内外相关研究概况和发展趋势，了解选题对社会、健康、安全、成本以及环境等的影响，完成开题报告；
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。
4. 主要参考文献
[1] 高红霞. 微/纳米双尺度混杂颗粒增强铝基复合材料的制备工艺[J]. 有色金属工程, 2019, 9(9).
[2] 戴书刚, 李金旺, 董传俊. 金刚石/铜高导热复合材料制备工艺的研究进展[J]. 精细化工, 2019(10).
[3] Singh B N ,Edwards D J , Eldrup M , et al. Effect of bonding and bakeout thermal cycles onthe properties of copper alloys irradiated at 350°C[J]. Journal of NuclearMaterials, 2001, 295(1):1-15.
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