低温烧结CuMoO4微波介质陶瓷任务书

 2021-11-21 04:11

1. 毕业设计(论文)主要内容:

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是新一代电子信息制造业的核心技术之一,为无源电子器件的集成化和电子整机的系统级封装技术提供了一种理想的平台。

低温共烧陶瓷介质是该技术的关键材料。

大多数材料的烧结温度均在900oC左右。

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2. 毕业设计(论文)主要任务及要求

1.查阅不少于15篇的参考文献(其中近5年英文文献不少于3篇),了解国内外相关研究概况和发展趋势,了解选题对社会、健康、安全、成本以及环境等的影响,完成开题报告;2. 制备CuMoO4体系材料并对其结构和性能进行表征。

3. 完成不少于5000字的英文文献翻译。

4. 总结国内外相关研究概况和发展趋势,总结选题对社会、健康、安全、成本以及环境等的影响,分析实验数据,撰写毕业论文,字数不少于1.2万字。

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3. 毕业设计(论文)完成任务的计划与安排

第1-3周:查阅相关文献资料,完成英文翻译。

明确研究内容,了解研究所需原料、仪器和设备。

确定技术方案,并完成开题报告。

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4. 主要参考文献

[1] 张高群, 汪宏. 超低温烧结微波介质陶瓷研究进展[J]. 硅酸盐学报,2017, 45(9): 1256-1264.[2] Glass-Free CuMoO4 Ceramic with Excellent Dielectric and Thermal Properties for Ultralow Temperature Cofired Ceramic Applications[J]. ACS Sustainable Chemistry Engineering, 2016, 4(10):5632-5639.[3] Ito T , Takagi H , Asano T . Drastic and Sharp Change in Color, Shape, and Magnetism in Transition of CuMoO4 Single Crystals[J]. Chemistry of Materials, 2009, 21(14):3376-3379.

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