二氧化硅气凝胶导热率模拟计算任务书

 2021-08-20 01:08

1. 毕业设计(论文)主要目标:

通过分子动力学软件模拟二氧化硅气凝胶,从而获得气凝胶材料的热导率,通过理论模拟计算,获得的数据结果与实验文献的数据进行对比。运用本专业所学习的知识和获得的研究文献,获得以下目标任务:

1、阐述二氧化硅气凝胶分子动力学模拟的研究背景和现有成果。

2、整理研究热导率的相关理论方法,选择合适的模拟方法,并且阐述选择这种方法的原因和依据。

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2. 毕业设计(论文)主要内容:

论述现行科研中比较常用的研究热导率的方法,以及关于二氧化硅气凝胶的理论研究现状,综述各种主流方法优缺点。

采用分子动力学(MD)使用lammps软件模拟二氧化硅气凝胶材料的导热系数。二氧化硅气凝胶是比较常见,各项性能都比较突出的气凝胶材料,也是研究比较多的气凝胶材料,具有透光性好,隔热极限温度高,组织结构明显,力学性能好,比强度高。由于气凝胶材料属于微纳尺度的材料结构,所以需要使用微纳尺度导热模拟的相关模拟方法,使用非平衡态分子动力学(Nonequilibrium Molecular Dynamiscs,NEMD)。

接触界面热阻对于多孔材料的导热系数,以及热容的影响非常巨大,尤其对于气凝胶材料,主要是由二氧化硅构成的空隙骨架,以及孔隙中的空气构成,微观孔隙中的空气不能够自由对流,被禁锢在小尺寸的气凝胶孔隙单元中,在宏观表现为极低的导热性。使用在热输送的研究中有非常著名的Green-Kubo公式,参阅张欣欣教授对二氧化硅气凝胶热导率的相关研究的理论,确定 模型以获得更加符合实验的模拟结果。

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3. 主要参考文献

1、黄昆。《固体物理学》

2、T.Y. Ng , J.J. Yeo, Z.S. Liu,新加坡南洋理工大学,《负压破裂法制备纳米多孔硅胶气凝胶导热系数的分子动力学研究》

3、张欣欣,乐恺,刘育松,王戈,倪文。北京科技大学,《二氧化硅气凝胶的等效热导率理论》

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