硅酸镁微波介质陶瓷的低温烧结任务书

 2021-10-12 10:10

1. 毕业设计(论文)的内容和要求

近20年来,通信领域发展迅速并取得惊人成就,移动通信基本已全民普及,随着使用人数的增多,为了扩大用户容量,必须提高通信的载波频率,这样一来,移动通信逐步向微波频段发展。微波可以适用于宇宙通讯与卫星通讯等方面。由于微波优点众多,因此其在通讯领域应用前景非常广阔。

随着微波通信的快速发展,微波通信系统迫切需要高性能的微波介质器件。目前移动通信的频率范围在800~2000MHz,相应的微波介质器件趋于成熟,但当频率向高端发展时,已开发的微波介质材料的εr较大、Qf值较小,无法制造出低损耗、合适尺寸的微波介质器件,因此有必要开发低介电常数、高Qf值的微波介质材料。

硅酸镁(Mg2SiO4)是一种低介电常数,高品质因数(50000-60000)的微波介电材料。本课题研究主要针对Mg2SiO4微波介质陶瓷,内容涉及了此陶瓷的制备工艺,重点研究Mg2SiO4陶瓷中助烧剂对于材料烧结温度及性能的影响,以及用多种手段表征其结构与性能关系。

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2. 参考文献

[1] 杨辉. 微波介质陶瓷及器件研究进展. 硅酸盐学报. 2003(10): 967-973.

[2] 何进. 微波介质陶瓷材料综述. 电子元件与材料. 1995: 7-14.

[3] 曾美琴, 欧阳柳章. 复合材料界面研究进展[J].中国铸造装备与技术,2002,6:23

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