硅凝胶电子封装结构在高低温循环下行为模拟任务书

 2022-01-14 08:01

全文总字数:1177字

1. 毕业设计(论文)主要内容:

1.文献调研,了解国内外相关研究概况和发展趋势,了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系

2.文献调研获取abaqus有限元分析中所需的橡胶本构方程的相应参数以及测试方法;

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2. 毕业设计(论文)主要任务及要求

1.查阅不少于15篇相关文献资料,其中近5年英文文献不少于3篇,了解国内外相关研究概况和发展趋势,了解选题对社会、健康、安全、成本以及环境等的影响,完成开题报告;

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3. 毕业设计(论文)完成任务的计划与安排

第1-3周:查阅相关文献资料,完成英文翻译。明确研究内容,了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案,并完成开题报告。

第4-7周:查找硅凝胶力学性能的本构模型,包括热膨胀系数与温度的函数。

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4. 主要参考文献

1、黄建龙, 解广娟, 刘正伟. 基于Mooney-Rivlin模型和Yeoh模型的超弹性橡胶材料有限元分析[J]. 橡胶工业, 2008, 55(8):467-471.

2、严永明. 低温环境下橡胶材料超弹性本构模型探究[D].

3、易舟鑫. 基于橡胶拉伸的实验研究[D]. 重庆交通大学, 2012.

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