1. 毕业设计（论文）主要内容：
1．文献调研，了解国内外相关研究概况和发展趋势；2．掌握陶瓷基板的DPC工艺；
3.探求黑孔化实验条件以得到连续的导电碳膜；
4．研究不同的电镀添加剂组分对通孔电镀效果的影响；
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1.查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），完成开题报告；2.掌握陶瓷基板通孔电镀技术工艺；
3.掌握黑孔导电液的制备方法；
4.掌握陶瓷基板电镀填孔测试方法与质量评价方法；
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。第4－9周：按照设计方案，制备出导电性能和散热性能良好的DPC陶瓷基板。
第10－11周：采用SEM、XRD、金线焊接性测试等测试技术对孔的物相、显微结构、导电性能进行测试。
第12－14周：总结实验数据，完成并修改毕业论文。
4. 主要参考文献
[1]Jayaraju N, Barstad L, Niazimbetova Z, et al. Next generation Copper electroplating for HDI micro-via filling and through hole plating[C]// International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference. 2015.[2] Lefebvre M, Barstad L, Gomez L. Copper electroplating for HDI and IC substrate through hole fill[J]. 2010:1-4.
[3] Lin G Y, Yan J J, Yen M Y, et al. Characterization of Through-Hole Filling by Copper Electroplating Using a Tetrazolium Salt Inhibitor[J]. Journal of the Electrochemical Society, 2013, 160(12):D3028-D3034.
[4] Yan J J, Chang L C, Lu C W, et al. Effects of organic acids on through-hole filling by copper electroplating[J]. Electrochimica Acta, 2013, 109(11):1-12.
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