1. 1. 毕业设计（论文）的内容、要求、设计方案、规划等
大功率LED（light-emitting diode）发光二极管作为一种新的发光器件，它的高光效、长寿命、体积小、可靠性高、色温可控等优点，将逐渐发展成为新一代的照明光源，日前有些公司已开发出达到100 lm/W发光效率产品，受到国家高度重视和积极推广，也越来越受到消费者的认可，有良好的市场前景。
为了让LED发更亮的光而需要输入更高的功率，然而目前高功率LED的电光转换效率(wall-Plug-Efficiency)值仍然有限，一般仅有约15～25%的输入功率成为光，其余则会转换成热能。由于LED晶片面积很小(～1mm2)，因此大功率LED发热密度非常高，容易引起过热现象，造成发光亮度衰减，可靠性大幅下降，因此散热技术已成为目前LED技术发展的重要研究对象。
本课题利用ANSYS有限元分析软件，对热阻网路进行分析。因为散热涉及的因素较多，也就是将LED由晶片热源到主要散热路径、材料、结构等诸因素，建构热阻网路。这里包含晶片层级、封装层级、PCB层级到系统模组层级和使用环境温度的影响。学生要求了解LED发光的基本原理和构造，从仿真实际应用出发，在1W输入电功率、环境温度T=300K条件下，采用不同的散热材料(铝、陶瓷、PCB等)和不同面积或形状的材料结构，对散热场分布进行模拟，通过改变封装结构参数，找到较佳值及相关规律。
2. 参考文献（不低于12篇）
[01] 谢龙汉,蔡明京编著. ANSYS有限元分析及仿真.[M].北京：电子工业出版社,2013
[02] 丁源, 王清编著. ANSYS ICEM CFD从入门到精通.[M].北京：清华大学出版社,2013
[03] 刘祖明编著. LED照明技术与灯具设计[M].北京：机械工业出版社,2012
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