温度控制系统任务书

 2022-10-23 02:10

1. 1. 毕业设计(论文)的内容、要求、设计方案、规划等

温度参数是工业生产中常用的主要被控对象之一,例如,在冶金工业、化工生产、电力工程、机械制造和食品加工等许多领域中,人们都需要对各类加热炉、热处理炉、反应炉和锅炉中的温度进行检测、显示和控制。采用单片机或FPGA来实现上述各种功能不仅具有使用方便、简单和灵活等优点,而且可以提高被控参数的技术指标,达到提高产品质量和经济效益的目的。

本论文具体要求如下:(1)温度可调节范围为5℃~35℃,最小设定分度为1℃。(2)具有温度显示功能,分辨率为0.1℃。 (3)当温度达到某一设定值并稳定后,盒内温度的波动控制在2℃以内。要求温度调控达到稳定状态时,必须给出声或光提示信号。(4)当设定的调节温差为15℃时, 要求达到稳定状态的调节时间小于等于3分钟,稳定状态下的温度波动在2℃以内。 (5)当温度达到某一设定值并稳定后,盒内温度的波动控制在1℃以内。 (6)当设定的调节温差为15℃时, 尽量减少达到稳定状态的调节时间,并要求超调量不超过3℃,稳定状态下的温度波动在1℃以内。 (7)能记录并实时显示温度调节过程的曲线, 显示的误差绝对值小于2℃。 木盒的材料采用厚度小于10mm的木板。说明:(1)采用陶瓷平板型半导体致冷器件实现制冷或加热,如果单片功率不够允许多片串联。(2)盒内温度检测采用具有温度测量功能的数字万用表(测评时自带)。(3)当温度达到稳定状态的提示信号出现后立即检测调控的温度值,每次检测时间延续60s,以记录温度波动的最大值。

2. 参考文献(不低于12篇)

1、郭敏 基于FPGA的温度模糊自适应PID控制器的设计电子设计工程 2009/10

2、赵新雨 基于FPGA的智能温度控制器 工业仪表与自动化装置 2009/01

3、穆振海 基于FPGA的智能温度采集控制器微计算机信息 2008/20

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