硅玻璃环静电键合中薄膜形变量的研究任务书

 2021-08-19 11:08

1. 毕业设计(论文)主要目标:

1、掌握ANSYS和MATLAB基本使用方法及光纤F-P压力传感器的工作原理;

2、完成热应力对光纤F-P压力传感器温度性能的影响的分析。

3、得到一个适用于实际结构中硅膜在外加压力作用下薄膜形变量的拟合公式。

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2. 毕业设计(论文)主要内容:

1.研究学习微型光纤压力传感器中静电键合的原理,包括静电键合的分类、影响静电键合的主要因素;以及热膨胀做造成的热应力对静电键合的影响。

2.研究本设计中所用的硅和硅硼酸盐玻璃的材料特性,以及在现代元器件基础材料方面硅的使用及硼酸盐玻璃作为静电键合主要封结材料的原因;

3.学习使用有限元分析软件ANSYSY,掌握软件使用的整个过程。

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3. 主要参考文献

[1] A Mohan, A Malshe, S Aravamudhan, et al.. Piezoresistive MEMS pressure sensor and packaging for harsh oceanic environment [C]. Electronic Components and Technology Conference,2004, 1: 948-950.

[2] N Jithendra, J Palasagaram, R Ramadooss.MEMS-capactive pressure sensor fabricated using printed-circuit-processing techniques [J]. Sensors Journal, 2006, 6(6): 1374-1375.

[3] H Ching, T chou, C Lin, et al.. Investigation of the hysteresis phenomenon of a silicon-based piezooresistive pressure sensor [C]. Microsystems, Packing, Assembly and Circuits Technology, 2007. 165-168.

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