全文总字数：1159字
1. 毕业设计（论文）主要内容：
1. 分析和研究热成像技术的现状；
2. 学习与热成像技术相关的基本知识；
3. 对热成像系统进行总体设计、功能模块划分；
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2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1、 查阅不少于15篇的相关资料，其中近5年的英文文献不少于3篇。
2、 完成开题报告。
3、 完成基于FPGA的热成像系统的设计和实现。
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3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1周—第3周 搜集资料，撰写开题报告；
第4周—第5周 论文开题；
第6周—第12周 撰写论文初稿；
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4. 主要参考文献
[1] 梁凯,易映萍,唐春晖,魏卓.基于FPGA的红外热成像温度检测算法研究[J].电子测量技术,2017,40(10):238-242.
[2] 吴旭景,杜斌.红外热成像无损检测技术现状及发展的相关研究[J].化工管理,2018(29):183.
[3] 刘元林,梅晨,唐庆菊,芦玉梅.红外热成像检测技术研究现状及发展趋势[J].机械设计与制造,2015(06):260-262 266.
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