1. 1. 毕业设计（论文）的内容、要求、设计方案、规划等
1）前言及环境概况
本课题为来源于企事业的项目，研究全自动票据装订机主板的检测，主要检测主板能否完成既定的功能，也能对一些可调参数的元件(如电位器、可调电感)进行参数值的调整，同时，该平台能够实现主板故障区的快速定位。该课题主要是为了解决当前主板测试耗费大量人力、物力，对主板检测不精确等问题。本课题主要涉及单片机、电路、通信等相关知识，同时要求学生全面了解全自动票据装订机的工作原理和控制系统，对装订机的主板十分熟悉，从而设计针对主板的检测平台。成果形式：要求做出该检测设备(实物)，同时要求至少能检测80%的主板电路。
2）设计依据和立意
2. 参考文献（不低于12篇）
[1]杨亚文.全自动票据装订机原理及应用[J].沈阳航空工业学院学报.2001：19(1).27-28[2]张驰.陈继荣.商国娟.刘利剑.单片机控制的自动带线装订机[J].现代机械.2002(2),75-76[3]车建明.庞丽.自动打孔装订机的模糊故障树分析[J].机械设计与制造.2003(6),7-9[4]陆成松.车建明.TRIZ技术在自动打孔装订机进给系统创新设计中的应用[J].2005(11),54-56[5]杜天玉.林金表.蔡振雄等.ZD-65A型全自动装订机控制系统的设计[J].2009(1),68-73[6]孙月.全自动票据装订机机构仿真与控制系统研究[D].南京：南京林业大学.2011[7]周恒.基于ARM的印刷装订错帖检测仪的研制[D].北京：华北电力大学.2011[8]廖华丽.张洪双.陈勇.吴畏.基于Pro/E的虚拟样机在半自动装订机设计中的应用[J].2005(8),5-6[9]DevdasShetty,RichardA.kolk.MechatronicsSystemDesign[J].ChinaMechinePress.2001.1[10]Keith.A.Hunten.P.E.CAD/FEAIntegrationwithSTEPAP209TechnologyandImplementation[R].LockheedMartinCorporation,1997
[11]何莉.微机原理与接口技术[M].北京：机械工业出版社，2004.1
[12]沙占友.王彦明.孟志永.单片机外围电路设计[M].北京：电子工业出版社,2003.1
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