1. 1. 毕业设计（论文）的内容、要求、设计方案、规划等
温度测量是常见的物理量测量，通常分为低温、中温和高温。不同的传感器适用于不同的温度段。毕业设计中，要求学生基于单片机进行多种传感器进行温度测量，例如DS1820、Pt100、热敏电阻、热电偶等。要求完成软硬件设计，并开展实验测试。此外，对红外等非接触式测量方式也需要加以了解与分析。通过毕业设计，学生可以巩固单片机原理与接口技术、传感器技术、电子技术等相关知识。
可以选用DS1820、PT100、热电偶等温度传感器设计测温装置，完成相关软硬件设计，并进行安装调试。按照教务处规范撰写设计说明书一份。
2. 参考文献（不低于12篇）
1、李广弟，朱月秀。单片机基础（第3版）[M]。北京航空航天大学出版社。2007年。
2、何宏。单片机原理及应用:基于Proteus单片机系统设计及应用[M]。清华大学出版社。2007年。
3、周坚。单片机C语言轻松入门（第2版）[M]。北京航空航天大学出版社。2011年。
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