1. 毕业设计（论文）的内容和要求
氰化银钾是氰化镀银的主要原料，随着电子工业的发展，电子元器件的制造均需在铀或其它合金上镀银以增加导电性和防腐性能，由于氰化银钾的镀层牢度高，表面光洁度好、气孔少、均镀性，至今仍广泛采用。该设计要求完成氰化银钾生产工艺的安全设计，具体要求如下：
1．选择生产工艺
在综合分析国内外氰化银钾生产现状的基础上，通过查阅有关文献资料，分析总结过氰化银钾生产的传统和现代工艺，通过比较选择适合我国国情的生产工艺，并完成符合所选工艺的设备选型设计。
剩余内容已隐藏，您需要先支付后才能查看该篇文章全部内容！
2. 参考文献
[ 1 ] 张东山．氰化银钾质量标准研究[J]．电镀与精饰，2005，27(1)：20-22．
[ 2 ] 张东山．高纯度氰化银钾生产专用设备[J]．电镀与精饰，2005，27(3)：32-34．
[ 3 ] 张东山．高纯度氰化银钾中银的分析方法研究[J]．电镀与精饰，2005，27(5)：40-42．
剩余内容已隐藏，您需要先支付 10元 才能查看该篇文章全部内容！立即支付
