铜基合金的电沉积技术研究任务书

 2021-10-13 07:10

1. 毕业设计(论文)的内容和要求

纯铜加镍能显著提高强度、耐蚀性、硬度、电阻和热电性,并降低电阻率温度系数。

目前对电镀后扩散退火法制备铜基合金的研究不是很多,利用热处理的方法制备铜镍合金的工艺也未见报道。

因此开发一种铜镍合金的制备工艺,在保证导电率下降不多的条件下,提高材料的硬度,耐磨性具有重要的现实意义。

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2. 参考文献

[1]刘静, 杨朝阳, 赵利斌等. 一种用于强化铜或铜合金表面硬度的工艺方法[P]. 中国发明专利, CN 102392213. 2012-03-28

[2] GHOSH S K, DEY G K, DUSANE R O, et al. Improved pitting corrosion behaviour of electrodeposited nanocrystalline NiCu alloys in 3.0 wt.% NaCl

solution [J]. Journal of Alloys and Compounds, 2006, 426 (1/2): 235-243.

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