1. 毕业设计（论文）的内容和要求
了解目前常用的半导体钻石线切割技术，设计半导体晶圆钻石线切割机的硬件结构，完成PLC选型和配套硬件的选择，编写合理的梯形图语句，设计出半导体晶圆钻石线切割控制系统。培养调查研究、中外文献检索与阅读能力，综合运用专业知识和理论分析解决实际问题。
2. 实验内容和要求
内容：
（1） 分析半导体晶圆钻石线切割系统的设计流程，理清设计思路；
（2） 查阅相关资料，确定设计方案；
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3. 参考文献
[1]张厥宗.硅片加工技术[M].北京: 化学工业出版社,2009．
[2]史国生．电气控制与可编程控制器技术[M].北京: 化学工业出版社,2003．
[3]S7-200smart可编程序控制器手册[M].西门子（中国）有限公司自动化与驱动集团,2005．
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4. 毕业设计（论文）计划
2022年12月22日 选题:
2022年12月30日 任务书
2022年3月30日 中期检查
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