1. 1. 毕业设计（论文）的内容、要求、设计方案、规划等
1、前言 查阅与电路板材料、废弃电路板污染、木材及人造板电学性能有关的资料，凝练出课题研究的意义和目的所在。
2、方案拟定
（1）测试铜箔、单板、胶膜和HDF的电学参数；
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2. 参考文献（不低于12篇）
[1]危良才.中国大陆覆铜箔板生产现状[ J].新材料产业，2009.
[2]夏伟军,刘灵,丘令华,罗孔发.废弃 PCB 回收处理技术研究进展[ J].广东化工，2012.
[3]朱留学,夏宝华.纸基覆铜箔层压板的脆性改进[ J].绝缘材料通讯,1999(3):33-34.
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