LED散热问题的仿真研究任务书

 2021-10-12 10:10

1. 毕业设计(论文)的内容和要求

一、毕业设计(论文)的研究背景

能源紧缺问题的日益突出使得半导体照明成为目前最具发展前景的高技术领域之一。以光发射二极管(LED)为典型代表的冷光源元器件的重要性和市场空间也更加显著。然而,基于目前半导体制造技术,LED的电光转换效率约为15%~20%,其余能量均转化为热能而损耗。如果LED芯片中的热量不能及时散发出去,芯片的温度就会迅速升高,加速器件的老化,一旦芯片温度超过最高临界温度,就会烧坏芯片,致使LED永久失效。据文献报导,LED在30℃下工作的寿命比在70℃下工作长20倍。因此,散热技术是LED设计中的关键技术之一。国内外诸多器件研究者和制造者已经对LED的散热问题做出了很多的努力,他们通过对芯片外延结构、封装结构、局部热沉的材料和尺寸等参数的优化改善LED散热性能,已取得一定研究成果。

ANSYS软件是美国ANSYS公司开发,在CAE(Computer Aided Engineering)行业领先的有限元分析软件。其集结构、流体、电场、磁场、声场分析于一体,是现代产品设计中的高级CAD工具之一。程序可以处理热传递的三种基本类型:传导、对流和辐射,热传递的三种类型均可进行稳态和瞬态、线性和非线性分析。

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2. 参考文献

部分参考文献如下:

[1] 朱立秋,张尚超,李立. 基于ANSYS有限元法的集成式LED应用散热性能分析. 高工LED[J]. 2011年第2期,第77-79页.

[2] 饶连江. 基于ANSYS的LED灯具热分析. 电气照明[J]. 2009年第5期,第1-8页.

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