1. 毕业设计（论文）的内容和要求
本课题是基于PTFE基高频覆铜板的研究，高频覆铜板对5G通信等高频通信有极大的作用，本次研究的是如何利用PTFE的优异的物理性能和电学性能，但是需要克服一些缺点，比如热膨胀系数大，不沾任何物质等，通过FEP混合等形式来进行改进，为产业界的高频覆铜板生产提供指导。
最后把整个研究内容写成毕业论文。
毕业论文的内容和要求如下：（此处要结合具体毕设论文内容章节，说明如何支撑各个指标点。
2. 参考文献
[1] 张勇，陈强，冯澍畅等.FEP含量对PTFE基高频PCB覆铜板性能的影响[J].电子与封装，2019，19（3）：41-43.[2] 陈强，张勇，张军然等.PTFE基高频覆铜板中FEP含量对孔隙率的影响[J]. 电子与封装, 2019, 19(9):32-33.[3] 杨雁，李胜涛.高频印制电路基板研究进展[J].绝缘材料，2007，40（6）：3-35.[4] 朱建军.聚四氟乙烯微波复合介质板的研制[J].现代雷达，2009，31（8）：1-4. [4] 罗毅, 方志, 邱毓昌, et al. 介质阻挡放电影响因素分析[J]. 高压电器.[5]S.Jin,L.Wang,Z.Wang,B.Huang,Q.Zhang,Z.Fu.Dielectric properties of modifiend SrTio3/PTFE composites for microwave RF antenna applications[J].Mater.Sci.26,7431-7437(2015).[6]Sina Ebnesajjad.Introduction to fluoropolymers[M].Materials technology and applications:USA,Willian Andrew,2013,77-79.[7] P.S.Anjana,M.T.Sebastian,M.N.Suma,P.Mobanan,Int[J]Appl.Ceram.Technol.5,325-333(20008).[8] Yuan Y,Cui Y R,Wu K T,et al.TiO2 and SiO2 filled PTFE composites for microwave substrate applications[J].Journal of Polymer Research,2014,21(2):366.[9] F Pathan,H Gurav,S Gujrathi.Optimization for Tribological Properties of Glass Fiber-Reinforced PTFE Composites with Grey Relational Analysis[J].Journal of Materials,2016,210-217.[10] Hong Li,Cheryl Richards,James Watson.High-Performance Glass Fiber Development for Composite Applications[J].International Journal of Applied Glass Science,2014,1(5):65-81.
