AlGaN/GaN HEMT器件击穿特性的数值模拟研究任务书

 2021-08-20 12:08

1. 毕业设计(论文)主要目标:

1)建立AlGaN/GaN HEMT击穿特性研究的模拟模型;

2)明确AlGaN/GaN HEMT器件结构与击穿特性之间的关系。

2. 毕业设计(论文)主要内容:

1)根据使用Silvaco/Atlas软件的特性、AlGaN/GaN HEMT的材料与结构特征正确地建立击穿模型;选取合适的器件材料与结构参数;

2)分析AlGaN/GaN界面极化电荷、表面态、势垒层厚度、掺杂等情况对器件击穿特性之间的关系。

3. 主要参考文献

1)B.-R. Park, J.-G. Lee, H.-J. Lee, J. Lim, K.-S. Seo and H.-Y. Cha,Breakdown voltage enhancement in field plated AlGaN/GaN-on-Si HFETs using mesa-first prepassivation process,ELECTRONICS LETTERS,2012 , 48 (3) :181-182.

2)严地,《AlGaN_GaNHEMT击穿特性研究和场板结构优化设计》,硕士论文,2008年3)Karmalkar and Mishra,Enhancement of Breakdown Voltage in AlGaN/GaN High Electron Mobility Transistors Using a Field Plate , Electron Devices IEEE Transactionson ,2001 , 48 (8) : 1515-1521,

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