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1. 毕业设计（论文）主要内容：
设计多层贴膜卷绕装置温度控制器的硬件电路，包括：温度控制器总体方案设计、A/D转换电路、D/A转换电路、数字调理电路以及通信电路的设计。
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
（1）熟悉多层贴膜卷绕装备的工艺流程及热压工艺要求
（2）掌握多层贴膜卷绕装备控制要求和原理
（3）完成控制电路及其外围设备的硬件电路的设计
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3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
1—3周：完成开题报告、翻译外文资料；
4—12周：方案设计、硬件电路设计、编程调试；
13—14周：撰写毕业论文，准备答辩；
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4. 主要参考文献
(1)王青龙.多层贴膜卷绕张力控制的研究.武汉:武汉理工大学硕士学位论文,2012
(2) 张蕾. 薄膜涂敷装置张力控制系统的设计与仿真.武汉:武汉理工大学硕士学位论文,2015
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