1. 毕业设计（论文）主要内容：
由于其优良的热稳定性、力学性能和低的介电常数，聚酰亚胺作为电子封装的电气绝缘材料被广泛应用于微电子、航空航天产业。氮化硼(boron nitride)具有优秀的物理化学性能，例如高的击穿电压、低的介电常数、好的透波性、高热导率和优异的抗氧化性等，是一种重要的Ⅲ-Ⅴ族化合物。该材料在高温、高频、透波和光电子等方面具有巨大的应用前景，因此，BN微纳米材料的合成及结构测量、BN增韧陶瓷材料、光、电性能的测试和纳米器件的组装等已成为现在BN微纳米材料领域重要的研究方向。本实验将不同粒径大小的BN粒子和聚酰胺酸分别进行溶液混合、热酰胺化，制备得到BN/PI复合材料并测试其各项性能，研究氮化硼的尺寸效应对聚酰亚胺的各项性能的影响。
设计（论文）主要内容:
1．文献调研，了解国内外相关研究概况和发展趋势；
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1.查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），完成开题报告；
2.掌握PI的合成方法以及BN/PI复合材料的制备方式，探究BN的粒子尺寸大小对复合材料性质的影响；确定BN粒子尺寸大小方案，并探究粒子的尺寸效应机理；
3.掌握研究BN/PI复合材料的聚集态结构和形貌、BN/PI复合材料性能表征方法；
3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。第4－9周：按照设计方案，制定BN粒子大小填充方式，并制备出BN/PI复合材料。
第10－12周：采用FTIR、XRD、DSC、SEM等测试方法对材料聚集态结构和形貌表征，BN/PI复合材料性能表征包括热机械分析、击穿强度测试、介电性能、机械性能等的研究。
第13－14周：总结实验数据，完成并修改毕业论文。
4. 主要参考文献
[1] 李倩. BN烯的制备及其表征[D]. 哈尔滨工业大学, 2012.
[2] Tung-Lin Li, Steve Lien-Chung Hsu. Enhanced Thermal Conductivity of Polyimide Films via a Hybrid of Micro- and Nano-Sized Boron Nitride[J]. J. Phys. Chem B, 2010, 114, 6825-6829.
[3] 周文英, 丁小卫. 导热高分子材料[M]. 北京: 国防工业出版社, 2014.
