全文总字数：1156字
1. 毕业设计（论文）主要内容：
在半导体工业中，对于制造车间温度的控制非常重要，有些工艺步骤会导致机台某处温度突然上升，进而引发事故。本设计要求实现一种基于FPGA的多点温度传感系统。系统分为上位机和下位机，上位机负责显示、报警，下位机负责检测温度，上下位机器之间通过一定方式连接。
2. 毕业设计（论文）主要任务及要求
1、学习FPGA芯片、温度传感的基本知识。
2、实现一个基于FPGA的多点无线温度传感系统，要求上下位机之间使用无线传输。系统可以实现对于多个点（大于2个）温度的采集，对于异常温度点有报警的功能，可以分别设置不同点的报警阈值。
3、查阅不少于15篇的相关参考文献，其中近五年英文文献不少于3篇。
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3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排
第1周—第3周 搜集资料，撰写开题报告；第4周—第5周 论文开题；第6周—第12周 撰写论文初稿；第12周—第15周 修改论文；第16周 论文答辩。
4. 主要参考文献
[1]马松松. 基于FPGA的室内环境监控系统设计与实现[D].2018
[2]王旭. 基于FPGA的温度传感报警系统设计[D]. 北京交通大学, 2014.
[3]张庆玲, 侯睿, 王晓银. FPGA实验实训教程[M]. 2008.
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